在SMT貼片加工會出現一些加工方面的缺陷和不良，焊膏缺陷就是其中之一，但是是可以通過一些方法來避免的，那么應該怎么做呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡述一下。

一、SMT加工中如何處理焊膏缺陷：

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當發(fā)現問題時，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

二、SMT貼片加工中如何避免焊膏缺陷的發(fā)生：

在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導致印刷缺陷和短路。

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