在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候，很多客戶都會(huì)遇到SMT工廠確認(rèn)是做有鉛工藝還是無鉛工藝的情況，那么這兩種加工工藝有什么區(qū)別呢？其實(shí)從字面意思上就可以理解了，在SMT貼片加工的焊接過程中無鉛工藝和有鉛工藝的區(qū)別就是焊膏中的鉛含量，可能有的朋友認(rèn)為無鉛工藝就是一點(diǎn)鉛都沒有，這也是錯(cuò)的，無鉛工藝的焊膏中其實(shí)也是有鉛的，只是占比較少。那么這兩種加工工藝哪種更好呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單分析一下。

1、 合金成分

SMT貼片加工中常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。雖然無鉛工藝也不是說完全沒有鉛的成分，但是含量一般都是很低的。

2、 熔點(diǎn)

有鉛錫熔點(diǎn)是180~185℃，工作溫度約在240~250℃。無鉛錫熔點(diǎn)是210~235℃，工作溫度245°~280°。

3、 成本

大家都知道錫的價(jià)格比鉛貴，所以把焊料中的鉛換成錫之后焊料的成本肯定是會(huì)更高的，這就是SMT工廠在計(jì)算費(fèi)用時(shí)無鉛工藝比有鉛工藝貴的主要原因之一。

4、 工藝

這點(diǎn)有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。

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