貼片SMT的焊接加工主要靠回流焊工藝來(lái)完成，焊接質(zhì)量將會(huì)直接影響到整體的SMT貼片加工質(zhì)量的評(píng)估，要想改善回流焊的焊接質(zhì)量首先就要知道回流焊的品質(zhì)受到哪些因素的影響。在實(shí)際的SMT加工中能夠影響到回流焊品質(zhì)的因素還是比較多的，不僅僅局限于回流焊工藝本身，下面專業(yè)貼片SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一些能夠影響到回流焊品質(zhì)的因素。

一、爐溫曲線

在所有影響到回流焊品質(zhì)的因素中爐溫曲線算是最重要的因素之一了，但是現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。

二、焊錫膏合金粉末

SMT加工的焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng)。

三、設(shè)備

貼片SMT加工中電路板的傳送一般是通過(guò)傳送帶來(lái)進(jìn)行的，傳送帶震動(dòng)過(guò)大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

四、工藝

1、冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足。

2、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過(guò)快。

3、連錫電路板或元器件受潮，含水分過(guò)多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過(guò)快。

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