SMT加工對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的要求是比較高的，在SMT貼片的生產(chǎn)加工過程就充斥著各種對(duì)于加工質(zhì)量的檢測(cè)工藝，其中最常見的就是AOI檢測(cè)。在產(chǎn)品出廠前也是有檢測(cè)環(huán)節(jié)的，其中比較常見的就是外觀檢測(cè)，外觀檢測(cè)上可以看出很多SMT貼片加工中的加工缺陷問題等。下面廣州SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一些外觀檢驗(yàn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

一、反向檢驗(yàn)：

元件上的極性點(diǎn)與絲印方向分歧。

二、焊錫過多：

最大高度焊點(diǎn)能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體。

三、反白現(xiàn)象：

有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。

四、空焊現(xiàn)象：

SMT加工的元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良潮濕豐滿，元件引腳無翹起。

五、冷焊：

回流過程錫膏完整延伸，焊接點(diǎn)上的錫完整潮濕且外表光澤。

六、少件：

出現(xiàn)BOM清單請(qǐng)求某個(gè)SMT貼片位號(hào)需求貼裝元件卻未貼裝元件這種情況是拒收的。

七、多件：

SMT加工中出現(xiàn)BOM清單請(qǐng)求某個(gè)SMT貼片位號(hào)不需求貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的中央，呈現(xiàn)多余的零件等情況也是拒收的。

八、損件：任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%。

九、起泡、分層：

起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.qlba8.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，廣州專業(yè)貼片加工廠。