電子OEM加工中的SMT貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)有兩種工藝，那就是有鉛工藝和無(wú)鉛工藝，這兩種工藝的區(qū)別從字面上就能理解到，那就是有鉛和無(wú)鉛。這兩種工藝的主要區(qū)別就是焊錫膏的不同，SMT加工中所使用的無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏除了成分不同以外別的情況也差不多，一樣的有很多生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)規(guī)格等，那么如何選擇適合的無(wú)鉛錫膏呢？下面廣州電子OEM加工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、焊膏的選擇方法

不同的產(chǎn)品貼片加工所需要的焊膏類型是不同的，在實(shí)際的加工中可以根據(jù)產(chǎn)品和工藝的不同來(lái)確定具體需要的焊膏成分。并且在工藝測(cè)試時(shí)可以選擇多家公同的焊膏，對(duì)印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評(píng)估，有高品質(zhì)要求的產(chǎn)品必須對(duì)焊點(diǎn)做可靠性認(rèn)證。

二、助焊劑

電子OEM加工廠的貼片加工中助焊劑的主要作用就是促進(jìn)焊膏印刷性、可焊性，焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤(rùn)性、防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量及優(yōu)良SMT工藝性的關(guān)健材料。

無(wú)鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度，因此無(wú)鉛焊劑必須專門配制。隨著無(wú)鉛進(jìn)程的深入，焊料廠商的努力，助焊劑活性和活化溫度的提高，無(wú)鉛焊接質(zhì)量得到了改善。

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