SMT生產(chǎn)工藝流程說(shuō)長(zhǎng)不長(zhǎng)說(shuō)短不短，主要就是錫膏印刷、元器件貼片加工、回流焊、AOI檢測(cè)等工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量是這個(gè)生產(chǎn)工藝的核心，貼片的質(zhì)量在貼片加工中也是比較重要的，畢竟貼片沒(méi)貼好隨便怎么焊也是會(huì)出問(wèn)題的。下面專(zhuān)業(yè)SMT生產(chǎn)廠家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些SMT生產(chǎn)工藝流程中影響到貼片質(zhì)量的因素。

1、元件

貼片加工中的各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能出現(xiàn)貼錯(cuò)位置的情況。

2、位置

元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確，并且元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力

SMT貼片加工壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，這個(gè)高度要適當(dāng)才能給打合適的壓力。SMT生產(chǎn)工藝中如果壓力過(guò)小會(huì)導(dǎo)致元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，進(jìn)而在傳輸和回流焊過(guò)程中導(dǎo)致元器件位置變化，并且Z軸高度過(guò)高，貼片加工中元件從高處放下，還可能會(huì)導(dǎo)致貼片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，SMT貼片之后回流焊焊接過(guò)程中就容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。

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