長沙貼片加工_SMT貼片的刮刀
SMT貼片中較為靠前的工藝應該是錫膏印刷，錫膏印刷的自動印刷機中有兩個很直觀的參與工具，那就是鋼網和刮刀，刮刀和鋼網是兩個直接與焊膏接觸的加工工具。在實際的SMT貼片加工中刮刀推動錫膏往前滾動并經過鋼網的窗口留在線路板的焊盤上，看起來這是一個比較簡單的過程，其實在這中間也是有很多細節的，下面長沙貼片加工廠佩特精密度電子給大家簡單介紹一下刮刀的基本使用注意。
一、刮刀的夾角：
在SMT貼片加工的環節中，刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏豎直角度力的大小夾角越小，其豎直角度的分力越大，借助更改刮刀角度能夠更改所導致的壓力。刮刀角度的最好設置應在45°~60°，這個時候焊錫膏具備比較好的滑動性。
二、刮刀的速度：
刮刀速度越快，焊錫膏所受到的力也越大。通常當刮刀速度調整在20~40mm/s時，這個時候板刷的效果比較好。
三、刮刀的壓力：
焊錫膏在滑動時，會對刮刀設備的豎直平衡施加一個正壓力，即通常所說的印刷壓力。通常把刮刀的壓力設置在5~12N/（25mm）理想化的刮刀壓力應該以恰好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為標準。
四、刮刀寬度：
假如刮刀相對于線路板過寬，那樣就需用更大的壓力、更多的焊錫膏加入其工作中，因此會導致錫膏的消耗。通常長沙貼片加工的刮刀寬度為線路板長度（印刷角度）加上50mm左右為最好，并要確保刮刀頭落在鋼網上。
五、印刷間隙：
通常維持PCB與模板零距離，一部分印刷機器還規定線路板表面稍高于鋼網的表面，調整后鋼網略微被向上撐起，但此撐起的高度不宜過大，不然會造成模板受損，從刮刀運作行為來說，刮刀在模板上運作自如，既規定刮刀所到之處焊錫膏完全刮走，不留下不必要的錫膏，另外又要求刮刀不可以在模板上產生劃痕。
六、分離速度：
錫膏印刷后，鋼網脫離線路板的瞬時速度是影響到印刷品質的主要參數，其調整能力也是反映印刷機品質好壞的主要參數，在高精度印刷中特別重要。
七、刮刀外形與制造材質：
長沙貼片加工中的刮刀外形與制造材質有很多，從制造材質上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。金屬刮刀使用期長，不必修正，模板不容易受損；印刷時不存在焊料的凹陷和高低起伏現象。金屬刮刀印刷品質明顯好于橡膠刮刀的的效果。