貼片加工的生產(chǎn)加工過程中并不是一帆風(fēng)順的，偶爾也會(huì)有某些加工缺陷的產(chǎn)生，虛焊假焊就是其中經(jīng)常出現(xiàn)且讓人頭疼的一種加工缺陷。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中如何避免虛焊假焊的產(chǎn)生。

一、虛焊假焊

1、虛焊：

虛焊，一般是焊點(diǎn)處僅有少量焊錫粘連，有時(shí)會(huì)存在開路現(xiàn)象，即電子元器件與焊盤彼此之間接觸不良問題，大大降低PCBA的使用可靠性。

2、假焊：

假焊與虛焊類似，是開始時(shí)PCBA運(yùn)行沒問題，時(shí)間長了逐漸會(huì)產(chǎn)生開路的現(xiàn)象。

3、涉及工序

SMT貼片焊接、配線、調(diào)試

4、虛焊、假焊的不良影響

由于虛焊、假焊的存在大大降低PCBA以及整體產(chǎn)品的使用可靠性，給生產(chǎn)過程帶來許多多余的維修、提高生產(chǎn)成本。

二、貼片加工問題減少、預(yù)防措施

1、焊接流程主要常見注意事項(xiàng)

1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，倘若存在氧化層要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上邊抹擦干凈；烙鐵溫度是否在要求范圍之內(nèi)，溫度過高過低基本都是會(huì)帶來焊接不良的問題，一般溫度在300-360℃上下，焊接用時(shí)低于5秒；要遵照實(shí)際的部件和焊接點(diǎn)的大小、器件形狀選擇具體功率、種類的電烙鐵。

1.2、焊錫絲：選用高質(zhì)量的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫使用量要適度，焊點(diǎn)以焊錫潤濕焊盤，焊盤內(nèi)也要潤濕填充為準(zhǔn)。

1.3、其余材料、工具：合理的選用助焊劑，在選用焊接輔助設(shè)備時(shí)要檢查設(shè)備是否沒問題，遵照操作說明和常見注意事項(xiàng)開展操作。使用完畢后準(zhǔn)時(shí)養(yǎng)護(hù)設(shè)備。（半自動(dòng)浸錫機(jī)、壓線鉗等）

1.4、焊接之前檢測器件引腳是否氧化，導(dǎo)線、焊片亦或是互感器引腳是否氧化。針對氧化器件要先除去氧化層之后再焊接，避免器件存在氧化層而帶來PCBA加工存在電子元器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要確保清潔，避免污漬、灰塵存在帶來焊接不良。

2、嚴(yán)格執(zhí)行相應(yīng)工藝要求，運(yùn)用SMT貼片加工生產(chǎn)過程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，借助某些必要的工具、工裝提高檢測的達(dá)標(biāo)率。

3、SMT貼片加工廠職能部門開展針對性的技能、知識培訓(xùn)，提高員工自身專業(yè)能力；向員工分析上述問題的不良影響，提高生產(chǎn)員工的責(zé)任感；選用必要的文件確保生產(chǎn)的準(zhǔn)確性、使用可靠性。

4、SMT加工廠的質(zhì)管部應(yīng)增強(qiáng)相應(yīng)問題的檢測力度，針對特殊、突出問題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上選用特殊的獎(jiǎng)懲措施。

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