SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程對(duì)于元器件的布局是有些要求的，合理的布局對(duì)于提高貼片加工的生產(chǎn)效率和加工品質(zhì)是有很大幫助的。下面廣州市SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享一些常見(jiàn)的貼片元器件布局要求。

一、元器件分布應(yīng)盡可能均勻。

二、電子元器件在PCB上的排布角度，同類(lèi)型電子元器件盡可能按同樣的角度排布，特性角度應(yīng)維持一致，有利于電子元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。

三、大中型電子元件的周邊要空出SMD返修機(jī)械設(shè)備加熱頭可以開(kāi)展作業(yè)的尺寸。

四、發(fā)熱電子元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離其余電子元件，一般置放于邊角、機(jī)箱內(nèi)自然通風(fēng)區(qū)域。發(fā)熱電子元件應(yīng)用其余引線(xiàn)或其余支撐物開(kāi)展支撐（如可以加散熱片），使發(fā)熱電子元件與PCB表面保持一定的距離，最小距離為2mm。

五、溫度敏感電子元件要遠(yuǎn)離發(fā)熱電子元件。

六、要調(diào)節(jié)或時(shí)常替換的SMT貼片電子元件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器微動(dòng)開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)管、按鍵、插拔器等電子元件的布局，應(yīng)考慮到整個(gè)機(jī)械設(shè)備的構(gòu)造標(biāo)準(zhǔn)，將其置放于有利于調(diào)節(jié)和替換的區(qū)域。

八、一些體積尺寸公差大、精度低，需2次貼片加工的電子元件、零部件與其余電子元件之間的間隔在原設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上再提高一定的裕量。

七、SMT加工的接線(xiàn)端子、插拔件周邊、長(zhǎng)串端子的中間及時(shí)常受力作用的區(qū)域應(yīng)布置固定孔，與此同時(shí)固定孔周邊應(yīng)留有相應(yīng)的空間，以防止因受熱膨脹而形變。

九、建議電解電容、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容器等提高裕量不小于1mm，變壓器、散熱器和超過(guò)5W（含5W）的電阻不小于3mm。

十、電解電容不可觸及發(fā)熱電子元件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。

十一、SMT貼片加工的應(yīng)力敏感電子元件不能布放在PCB的角、邊緣或挨近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處。

十二、電子元件布局要滿(mǎn)足回流焊、波峰焊的工藝標(biāo)準(zhǔn)和間距標(biāo)準(zhǔn)。

十三、應(yīng)空出PCB定位孔及固定支架需占用的區(qū)域。

十四、在面積超過(guò)500cm2的大面積PCB設(shè)計(jì)方案中，為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5~10mm寬的空隙，不放電子元件（可走線(xiàn)），以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條。

1、電子元件的布放角度要考慮到PCB進(jìn)入回流焊爐的角度。

2、PCBA上兩個(gè)端頭片式電子元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于回流焊爐的傳送帶角度。

3、SMD電子元件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于回流焊爐的傳送角度，兩個(gè)端頭的Chip電子元件長(zhǎng)軸與SMD電子元件長(zhǎng)軸應(yīng)互相垂直。

4、一個(gè)好的電子元件布局設(shè)計(jì)方案除了要考慮到熱容量的勻稱(chēng)外，還要考慮到電子元件的排布角度與順序，

5、對(duì)于大尺寸PCB，為了更好地使SMT貼片加工中PCB兩側(cè)溫度盡量維持統(tǒng)一，PCB長(zhǎng)邊應(yīng)平行于回流焊爐的傳送帶角度。

十五、電子元件的安裝間距:電子元件的最小安裝間距盡量滿(mǎn)足SMT貼片的可制造性、可測(cè)試性和可維修性等標(biāo)準(zhǔn)。

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