SMT來(lái)料加工是比較傳統(tǒng)的電子加工模式，與SMT包工包料相對(duì)應(yīng)，來(lái)料加工就是客戶提供PCB、元器件等，SMT加工廠只需要按照文件進(jìn)行貼片加工、插件加工等生產(chǎn)環(huán)節(jié)就行。在貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說(shuō)錫珠就是其中一種，那么為什么會(huì)出現(xiàn)錫珠呢？下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的錫珠產(chǎn)生原因。

一、錫珠主要是集中經(jīng)常出現(xiàn)在片式阻容電子元器件的一側(cè)，有的具體情況下還經(jīng)常出現(xiàn)在貼片式IC管腳附近。錫珠不僅影響到板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更重要的是因?yàn)橛∷迳想娮釉骷砻埽谑褂眠^(guò)程中具備導(dǎo)致線路的短路的安全風(fēng)險(xiǎn)，從而影響電子設(shè)備的質(zhì)量。導(dǎo)致錫珠的緣由有很多，常常是一個(gè)乃至好幾個(gè)原因?qū)е碌模虼?需要逐個(gè)加強(qiáng)防范和改善才能夠 對(duì)其開(kāi)展比較好的調(diào)節(jié)。

二、錫珠通常是指某些大的焊料球在SMT貼片加工的焊錫膏進(jìn)行焊接前，焊錫膏有可能因?yàn)樘⒈粩D壓等多種多樣緣由而超過(guò)在印刷焊盤(pán)以外，在開(kāi)展焊接時(shí)，這類超過(guò)焊盤(pán)的錫膏在焊接過(guò)程中不能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一起而單獨(dú)出來(lái)，成型于電子元器件上或是焊盤(pán)附近。

三、不過(guò)SMT加工中大部分錫珠形成在片式電子元器件兩邊以焊盤(pán)設(shè)計(jì)為方型的片式電子元器件為例子，其在貼片加工的錫膏印刷后，若有錫膏超過(guò)，則很容易導(dǎo)致錫珠。與焊盤(pán)部分的錫膏熔融在一起則不會(huì)形成錫珠。

不過(guò)當(dāng)焊錫量多時(shí)，電子元器件貼放壓力會(huì)將錫膏擠到電子元器件上（絕緣體）下邊，在貼片加工回流焊時(shí)熱融，因?yàn)楸砻婺埽诨腻a膏聚大圓球，它有趨勢(shì)抬高電子元器件，不過(guò)此力很小，反被電子元器件重力擠向電子元器件兩邊，與焊盤(pán)分離出來(lái)，在冷卻時(shí)形成錫珠。倘若電子元器件重力大且被擠出的錫膏較多，乃至?xí)纬珊脦讉€(gè)錫珠。

四、依據(jù)錫珠的形成原因，SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中影響錫珠導(dǎo)致的主要是原因有：

1、鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)。

2、鋼網(wǎng)清洗。

3、SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。

4、回流焊爐溫度曲線。

5、貼片式壓力。

6、焊盤(pán)外錫膏量。

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