SMT貼片打樣是電子加工過程中經(jīng)常會(huì)遇到的一種加工訂單，通常是生產(chǎn)新的產(chǎn)品測(cè)試或是更換了新的SMT加工廠之后打樣測(cè)試加工質(zhì)量，SMT貼片打樣其實(shí)和批量貼片加工相同，都需要做好生產(chǎn)加工中的每一個(gè)細(xì)節(jié)問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件和材料選擇的常見注意事項(xiàng)。

一、元器件選擇

    貼片加工的元器件選擇需要結(jié)合實(shí)際PCB的設(shè)計(jì)需要來(lái)進(jìn)行選擇，不能盲目的追求小尺寸的元器件，尤其是一塊大板上就幾顆0201元器件這種情況，使用功能或許沒什么影響，但是對(duì)于成本和美觀方面還是有一定的影響。在選擇IC的過程應(yīng)該注意引腳形狀與引腳間距，低于0.5mm引腳間距的QFP、BGA封裝的元器件等。在元器件的封裝選擇中還需要結(jié)合PCB的可焊性、SMT貼片打樣的可靠性、元器件對(duì)于貼片加工回流焊溫度的承受力等。

二、材料

在SMT貼片打樣中的材料主要是PCB基材、焊膏、助焊劑等各種原材料。PCB的基材應(yīng)該切實(shí)考慮到SMB的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境和機(jī)械、電氣性能等各方面的需要來(lái)進(jìn)行選擇。線路板的覆銅面數(shù)、厚度等需要根據(jù)實(shí)際的SMB結(jié)構(gòu)、尺寸、元器件質(zhì)量等來(lái)進(jìn)行綜合選擇。

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