SMT快速打樣_貼片加工簡述
2021-08-28 11:02:31
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廣州佩特精密電子提供SMT快速打樣服務，包括嵌入式研發(fā)設計、元器件采購、PCB打板、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝測試等一站式服務。下面給大家簡單介紹一下SMT貼片加工的流程和佩特精密的加工能力。
1、單面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接。
2、雙面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。
3、單面混裝：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。
5、雙面混安裝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
SMT快速打樣加工能力：
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。