SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中偶爾會遇到一些加工不良現(xiàn)象，焊點不圓潤也算其一，在實際的SMT貼片加工中出現(xiàn)焊點不圓潤的原因有許多種，下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見的。

1、助焊劑的潤滑性能達不到要求，不能夠達到預期的上錫效果。

2、助焊劑無法將PCB焊盤或片式元器件焊接位的氧化物質(zhì)清除干凈。

3、助焊膏中助焊劑助焊劑擴大率太高會容易導致裂縫的出現(xiàn)。

4、PCB焊盤或SMD焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況，直接影響到SMT貼片加工中的上錫效果。

5、點焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤，發(fā)生缺口。

6、焊錫膏未攪拌均勻。

7、在回流焊爐中過爐的時間過長或者是溫度過高從而導致了助焊膏中助焊劑活力無效；

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