電子加工廠中PCB制板是一個重要環節，PCB是整個電路板元器件的載體，PCB的質量也會直接影響到電子產品的使用可靠性等。常見的PCB工藝有OSP、沉金、鍍金、噴錫等，大多數SMT貼片加工廠的低端產品和消費類電子都是使用的噴錫工藝，而噴錫工藝也分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，下面廣州電子加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下PCB噴錫工藝的一些常見特點。

一、發展歷史

無鉛噴錫工藝是相對有鉛噴錫工藝而言所做的區分，主要區別還是工藝中所使用的鉛的含量不同，從上世紀90年代開始歐美、日本等開始對工業上鉛的使用做限制并進行無鉛焊材的研究與開發。

二、性能差別

1、可焊性

無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊，有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊，但是在SMT貼片加工中由于有鉛的溫度相對較低所以對電子產品的熱損壞較小，并且焊點表面更光亮。

2、成本差異

無鉛工藝中減少了鉛的使用量甚至是不使用鉛，并且錫本身是比鉛更貴的，所以成本一般是會比有鉛工藝更高的。

3、安全性

鉛作為有毒物質，長期使用對人體健康和環境造成危害。

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