SMT貼片加工中回流焊是主要焊接工藝，通常回流焊爐是放置錫膏印刷機(jī)和SMT貼片機(jī)之后，通過加熱將焊膏熔化，從而將元器件和PCB焊接在一起。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下回流焊和常見的回流焊工藝要求。

常見的回流焊爐內(nèi)部有一個加熱設(shè)備，通常是將空氣或者是氮?dú)饧訜岬皆O(shè)定好的溫度之后吹向已經(jīng)完成元器件貼裝的PCB，然后通過高溫使得元器件上的焊膏熔化再降溫固化從而和PCB的焊盤相結(jié)合在一起。在SMT貼片加工中回流焊能夠有效避免氧化，并且可以合理的控制生產(chǎn)成本。下面給大家介紹一些常見的回流焊工藝要求。

1、在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要結(jié)合錫膏廠商提供的溫度曲線和PCBA的溫度要求來合理設(shè)置回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時測試。

2、要按照PCB設(shè)計(jì)時的焊接方向進(jìn)行焊接，包括線路板材質(zhì)、厚度、接地面積、PCB板子大小、元器件大小以及吸熱量等綜合因素。

3、在SMT貼片加工回流焊的焊接過程中傳送帶不能出現(xiàn)震動，需要實(shí)時監(jiān)管查看并及時保養(yǎng)設(shè)備。

4、完成回流焊之后需要檢測焊點(diǎn)表面是否光澤、焊點(diǎn)形狀是否呈半爬狀、焊點(diǎn)周邊是否有錫球和殘留物情況、短路和假焊的情況。要不定時的在回流爐后端檢測焊接質(zhì)量，避免批量性焊接出現(xiàn)問題，減少不必要的損失。

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