SMT貼片加工是電子加工廠的主要生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)之一，在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品小型化、精密化的要求下SMT貼片的生產(chǎn)工藝也是在不斷的改進(jìn)。焊點(diǎn)質(zhì)量在SMT加工廠中是必不可少的品質(zhì)點(diǎn)之一，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查要求。  

一、焊點(diǎn)外觀要求：          

1、焊點(diǎn)表面要求完整并且平滑光亮；          

2、適宜的焊料量和焊料覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；           

3、 良好的潤(rùn)濕性、焊接點(diǎn)的邊緣需要適當(dāng)薄一些，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過(guò)600。      

二、SMT加工外觀檢查內(nèi)容：          

1、元件有無(wú)遺漏；          

2、元件有無(wú)貼錯(cuò)；          

3、有無(wú)短路；          

4、有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。  

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