在貼片加工的生產(chǎn)加工過程中鋼網(wǎng)是重要生產(chǎn)器材之一，錫膏印刷的質(zhì)量也與鋼網(wǎng)質(zhì)量息息相關(guān)，但是鋼網(wǎng)并不是開好就是可以萬事無憂的，隨著SMT貼片加工的進(jìn)行，經(jīng)過多次錫膏印刷之后鋼網(wǎng)也是需要進(jìn)行清洗的。及時的清理鋼網(wǎng)底部和上面殘留的錫膏有利于保持錫膏印刷的質(zhì)量，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家介紹一下常見的鋼網(wǎng)清洗注意事項。

在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的清洗方法有濕擦真空擦還有干擦這幾種方式，通常是采用濕擦和干擦或者真空擦相結(jié)合的方式，也就是先濕擦完后再用真空擦和干擦。濕擦的主要目的是除去鋼網(wǎng)上面殘留的焊膏，而干擦的主要目的是去除鋼網(wǎng)底部殘留的清洗劑跟助焊劑。真空擦則是將鋼網(wǎng)的開孔內(nèi)殘余焊膏吸走，但實(shí)際功效決定于模板開孔面積占比，功能就是將孔壁內(nèi)滲進(jìn)的清洗劑吸走，以免影響擦網(wǎng)后下次使用的印刷效果。

在SMT貼片加工的過程中自動錫膏印刷機(jī)一般是配有自動清洗功能的，但是除了自動清洗功能以外還需要在錫膏印刷進(jìn)行一定的次數(shù)之后進(jìn)行人工清洗，在人工濕擦后應(yīng)再干擦一下涼干幾分鐘，否則會可能導(dǎo)致前幾塊板的下錫不好，因?yàn)槿斯げ辆W(wǎng)的話為濕擦，很多的清洗劑滲入開口的孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)會導(dǎo)致焊膏黏度的升高，會影響smt貼片加工下錫。

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