SMT貼片是現(xiàn)今加工行業(yè)中不可或缺的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，然后SMT貼片加工也不是很多人想象中的元器件和板子到了直接上機(jī)貼就行了的，在開始生產(chǎn)加工之前還有需要需要注意的地方，完善的準(zhǔn)備工作能夠有效的提升生產(chǎn)加工的質(zhì)量和效率。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的SMT貼片前PCB和錫膏印刷需要做的準(zhǔn)備工作。

一、PCB

1、PCB板是否存在變形現(xiàn)象，表面是否光滑；

2、PCB板焊盤上是否存在氧化現(xiàn)象；

3、PCB板上的覆銅是否外露；

4、需要烘烤的PCB是否已按照生產(chǎn)要求規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行烘烤。

二、錫膏印刷

1、PCB不能垂直堆放，并且相互之間不能碰撞；

2、檢查PCB的定位孔與鋼網(wǎng)開口是否一致；

3、錫膏在使用前需要在室溫下提前解凍；

4、檢查錫膏是否符合工藝要求，過(guò)期錫膏不能使用；

5、SPI錫膏檢測(cè)儀是否有校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；

6、檢查鋼網(wǎng)、治具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；

7、鋼網(wǎng)需要定期進(jìn)行翹曲試驗(yàn)；

8、檢查刮板參數(shù)是否校準(zhǔn)和調(diào)整。

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