隨著廣州貼片加工的大規(guī)模使用，為了節(jié)約時間、成本等問題許多研發(fā)型公司都會考慮采用PCBA代工代料等方式解決電子加工問題。而電子加工廠在具體的SMT包工包料加工中也會出現(xiàn)一些問題，例如冷焊、假焊和芯吸等問題。下面佩特精密就給大家簡單介紹一下這些廣州貼片加工的包工包料流程中的小問題應(yīng)該怎么去解決。

1、冷焊問題

冷焊就是SMT加工的焊點表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進行融熔。大多是SMT貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)、預熱時間過長或溫度過高等原因造成的。

解決辦法主要是根據(jù)SMT元件供應(yīng)商提供的回流溫度曲線來調(diào)整實際溫度調(diào)整曲線，然后按照廣州貼片加工的工廠生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進行調(diào)整加工細節(jié)、換錫膏、檢查設(shè)備常、改正預熱條件等。

2、假焊問題

假焊一般是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差、回流焊溫度和升溫速度不合適、SMT印刷參數(shù)不正確、印刷后滯流時間過長、錫膏活性變差等原因。

解決辦法主要是加強對PCBA和元器件的選擇、調(diào)整SMT貼片的回流焊溫度曲線、改變刮刀壓力和速度從而保證良好的印刷效果、錫膏印刷后盡快進行PCBA貼片過回流焊。

3、芯吸問題

芯吸現(xiàn)象主要是出現(xiàn)在無鉛SMT加工的工藝中，主要原因是由于無鉛焊錫膏的潤濕和擴展率不如含鉛焊錫膏好。導致芯吸現(xiàn)象的主要原因是元件引腳的導熱率大、溫度上升快，從而使焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象。

解決辦法主要是在進行回流焊時先對 SMA 充分預熱后再放入回流爐中、保證PCBA板焊盤的可焊性、共性面不良的器件不應(yīng)用于SMT代工代料生產(chǎn)。

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