貼片加工廠的生產(chǎn)加工中品質檢驗對于產(chǎn)品品質的把控來說事至關重要的，合理有效的品質檢驗能夠有效的提高產(chǎn)品的整體生產(chǎn)合格率。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見的品質檢驗點。

一、錫膏印刷品質要求

1.在SMT貼片加工中要求錫膏印刷的位置相對焊盤居中，并且無明顯的偏移現(xiàn)象，不能出現(xiàn)粘貼現(xiàn)象。

2.錫膏量適中，無少錫、多錫等現(xiàn)象。

3.錫膏點成形良好，不能出現(xiàn)連錫、凹凸不平等現(xiàn)象。

二、SMT貼片工藝品質要求

1.元器件貼裝要求整齊、位于焊盤正中位置，無偏移、歪斜等現(xiàn)象。

2.貼裝位置的元器件型號規(guī)格需要和BOM等生產(chǎn)資料保持一致，并且不能出現(xiàn)漏貼、錯貼、反帖等現(xiàn)象。

3.貼片加工廠的工藝文件中有極性要求的元器件在進行SMT貼片時需要按正確的極性進行貼裝。

三、元器件焊錫工藝要求

1.板面不能存在影響外觀的錫膏與異物等。

2.元器件焊接位置不能有影響外觀與焊點質量的松香或助焊劑等殘留物。

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

四、元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，不能存在裂紋或切斷等現(xiàn)象。

2.板面無凸起變形。

3.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

4.PCB板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。

5.孔徑大小要求符合設計要求。

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