在貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中錫珠是一種較為常見的不良現(xiàn)象，錫珠主要是指在完成SMT貼片加工后電路板的焊盤或者是金屬層上出現(xiàn)小球或點(diǎn)狀的焊錫，這種就叫錫珠。錫珠如果遺留下來的話在產(chǎn)品的使用過程中會對使用穩(wěn)定性、使用壽命等參數(shù)產(chǎn)生影響。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下錫珠的常見產(chǎn)生原因和解決方法。

一、產(chǎn)生原因

1.感應(yīng)熔敷

在SMT貼片加工的過程中進(jìn)行加熱的時候電路板的溫度可能是不一致的，當(dāng)加熱過高時就可能會使焊盤或金屬層的熔點(diǎn)降低進(jìn)而出現(xiàn)錫珠。

2.卷入

在生產(chǎn)加工中PCB出現(xiàn)形變或者是錯位時焊料可能會進(jìn)入到錯誤的位置，這也會導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。

3.焊接返修

電路板并不是每次進(jìn)行生產(chǎn)加工都是全部合格通過的，小部分電路板在完成生產(chǎn)加工后是需要進(jìn)行返修的，在返修過程中如果操作不得當(dāng)?shù)脑捑陀锌赡軐?dǎo)致錫珠的出現(xiàn)。

二、處理方法

1.機(jī)械處理

機(jī)械處理是較為常見的處理方法，也就是直接使用吸錫帶和吸錫器進(jìn)行處理，吸錫帶會吸附熔融狀態(tài)的焊錫，吸錫槍則是直接將熔融狀態(tài)的焊錫吸走。

2.光學(xué)檢查

在貼片加工廠的生產(chǎn)加工中合理的使用光學(xué)檢測設(shè)備能夠有效的找出板子上出現(xiàn)的錫珠的位置，從而進(jìn)行處理。

3.加強(qiáng)控制和檢查

在SMT貼片加工過程中加強(qiáng)控制和檢查是避免錫珠形成的最好方法。

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