SMT貼片加工的常見工藝流程簡述
2023-09-20 11:18:01
pet_admin
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電子產品的生產涉及SMT貼片加工，其中有許多電子加工廠需要注意的細節，以生產出高品質的電子產品。SMT貼片加工基本工藝構成要素包括：印刷（或點膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。
1. 印刷：焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。印刷設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線前端。
2. 點膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，用于元器件固定到PCB板上。點膠設備為點膠機，位于SMT生產線前端或檢測設備后面。
3. 貼裝：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。貼裝設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機后面。
4. 固化：將貼片膠融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。固化設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機后面。
5. SPI：在印刷機之后，用于檢查焊錫印刷質量及驗證和控制印刷工藝。
6. 回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。回流焊接設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機后面。
7. 清洗：去除組裝好的PCB板上的有害焊接殘留物，如助焊劑等。清洗設備為清洗機，位置不固定，可在線或離線配置。
8. 檢測：對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量檢測。檢測設備有顯微鏡、在線測試儀（ict）、飛針測試儀、自動光學檢測（aoi)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。根據檢測需要，可配置在生產線任意位置。
9. 返修：對檢測出現故障的PCB板進行返工。返修工具包括烙鐵、返修工作站等，配置在生產線任意位置。