SMT貼片加工的基本工藝環節簡述
SMT產品的制造過程就是貼片加工，電子加工廠在進行SMT貼片加工時需要注意許多細節，只有處理好這些細節才能生產出優質的SMT產品。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷（或點膠）、貼裝（固化）、SPI、回流焊接、清洗、檢測和返修。接下來，我將詳細解釋每個步驟：
1、錫膏印刷：這個步驟的作用是將焊膏或貼片膠涂抹到PCB的焊盤上，為接下來的元器件焊接做準備。這個步驟使用的設備是錫膏印刷機，通常位于SMT生產線的起始端。
2、點膠：點膠是將膠水滴到PCB板的指定位置上，主要是為了將元器件牢固地固定在PCB板上。這個步驟使用的設備是點膠機，它通常位于SMT生產線的最前端或者檢測設備的后端。
3、貼裝：這個步驟的目標是將表面組裝元器件精確地安裝到PCB的指定位置上。進行這個步驟的設備是貼片機，它通常位于SMT生產線中錫膏印刷機的后面。
4、固化：固化的作用是通過加熱使貼片膠融化，從而讓表面組裝元器件與PCB板緊密地粘合在一起。這個步驟使用的設備是固化爐，它通常位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、SPI：SPI主要用于錫膏印刷之后，對焊錫印刷的質量進行檢查以及對印刷工藝進行驗證和控制。
6、回流焊接：回流焊接的作用是通過加熱使焊膏融化，讓表面組裝元器件與PCB板緊密地粘合在一起。進行這個步驟的設備是回流焊爐，它通常位于SMT生產線中貼片機的后面。
7、清洗：清洗的主要目的是去除組裝好的PCB板上的對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等。進行清洗的設備是清洗機，它的位置可以根據需要靈活配置，可以在生產線上，也可以不在生產線上。
8、檢測：檢測的作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢查。可以使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X光檢測系統、功能測試儀等。這些設備可以根據檢測需求配置在生產線上的適當位置。
9、返修：返修的主要任務是對檢測中發現問題的PCB板進行修復。進行返修的工具包括烙鐵、返修工作站等。這些工具可以在生產線上的任何位置進行設置。