消費電子是伴隨著封裝行業(yè)而共同發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設備在手機外殼點膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機總體產(chǎn)品質(zhì)量。今天就給大家介紹一下手機外殼點膠加工應該注意的事項。

                                              
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  手機外殼點膠加工注意事項

  在對手機外殼進行FIP點膠加工的過程中，點膠機的流變性是非常關(guān)鍵的一點貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點。

  除了點膠機的流變性之外，點膠機的濕強度也是封裝設備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。元件移位強度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強度一膠水的濕強度×接觸面積。

  手機外殼點膠加工的點膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進行點膠時，最重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠無、法得到正確的點膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。手機外殼點膠加工就講到這里了.