在smt貼片加工中會(huì)涉及到許多的加工工藝與環(huán)節(jié)，其中在焊接工藝?yán)镉幸粋€(gè)比較常見(jiàn)的不良，就是在SMT貼片焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生。那么產(chǎn)生錫珠的原因可能有哪些呢？下面SMT貼片加工廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的產(chǎn)生錫珠的原因。

一般產(chǎn)生錫珠的原因，有以下幾個(gè)方面：

一、PCB板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)，爐溫的預(yù)熱不夠充分；

二、SMT貼片加工的回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，導(dǎo)致在進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度和焊接區(qū)的溫度有著較大的溫度差；

三、焊錫膏在從凍庫(kù)取出來(lái)后，沒(méi)有完全回復(fù)到室溫；

四、錫膏開(kāi)啟后，長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中；

五、在搬運(yùn)或印刷的過(guò)程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

六、在貼片過(guò)程中，有錫粉飛濺在PCB板面上；

七、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理，含有不易揮發(fā)的溶劑或活化劑或液體添加劑等；

SMT貼片加工中如果是更換新的錫膏后還會(huì)產(chǎn)生此類的問(wèn)題，那大概率是第一和第二的原因，其根本原因是貼片加工中所設(shè)定的溫度曲線和所用的焊錫膏不匹配，這時(shí)候需要向錫膏的供應(yīng)商索要其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；第三、第四、第五個(gè)原因，有可能是由于SMT貼片加工廠的操作人員操作不當(dāng)造成的；第六個(gè)原因，有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或者是錫膏已經(jīng)超過(guò)保質(zhì)期，導(dǎo)致錫膏的粘性過(guò)低或者是錫膏無(wú)粘性，在貼片過(guò)程中造成了錫粉飛濺；第七個(gè)原因，這個(gè)是因?yàn)殄a膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)導(dǎo)致的。

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