• SMT貼片過程中的假焊、漏焊防控之道
    2024-06-17

    在SMT貼片的生產(chǎn)線上,假焊、漏焊等常見質(zhì)量問題一直是制造商面臨的挑戰(zhàn)。這些質(zhì)量問題不僅影響了PCBA的出貨效率,更對(duì)產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成了威脅。為了有效避免這些問題,我們需要從制程優(yōu)化和質(zhì)量控制兩方面入...